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磁控濺射過程是經(jīng)過電能，使氣體的離子（可以理解為氣體顆粒）炮擊靶材（一般是金屬濺射物），就像磚頭砸土墻，土墻的部分原子濺射出來，落在所要鍍膜的基體上的進程。
假如氣體太多，氣體離子在運轉(zhuǎn)到靶材的進程中，很容易跟旅程中的其他氣體離子或分子碰撞，這樣就不能加速，也濺射不出靶材原子來。所以需要真空狀況。
而假如氣體太少，氣體分子不能成為離子，沒有很多能夠炮擊靶材，所以也不行。
只能選擇中間值，有足夠的氣體離子能夠炮擊靶材，而在炮擊進程中，不至于因為氣體太多而相互碰撞致使失去太多的能量的氣體量。
所以必須在較為恒定的真空狀況下。此狀況根據(jù)氣體分子直徑和分子自由程計算。一般在0.2-0.5Pa之間。
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