主要的濺射方法能夠根據(jù)其特征分為以下四種:(1)直流濺射;(2)射頻濺射;(3)磁控濺射;(4)反應濺射。另外,使用各種離子束源也能夠完成薄膜的濺射堆積。
現(xiàn)在的直流濺射(也叫二級濺射)較少用到,原因是濺射氣壓較高,電壓較高,濺射速率小,膜層不穩(wěn)定等缺陷。
直流濺射開展后期,人們在其表面加上必定磁場,磁場束縛住自由電子后,以上缺陷均有所改善,也是現(xiàn)階段廣泛應用的一種濺射辦法。
然后又有中頻濺射,提高了陰極發(fā)電速率,不易造成放電、靶材中毒等現(xiàn)象。
而射頻濺射是很高頻率下對靶材的濺射,不易放電、靶材可任選金屬或許陶瓷等材料。堆積的膜層致密,附著力良好。
如果尋找本質(zhì)區(qū)別是:直流濺射是氣體放電的前期,而射頻是后期,我們最常見的射頻是電焊機。濺射過程所用設(shè)備的區(qū)別便是電源的區(qū)別。
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