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磁控濺射技術(shù)比蒸發(fā)技術(shù)的粒子能量更高

2021-01-29 09:13:26

“濺射”是指具有一定能量的粒子(一般為Ar+離子)轟擊固體(靶材)表面,使得固體(靶材)分子或原子離開固體,從表面射出,沉積到被鍍工件上。磁控濺射是在靶材表面建立與電場正交磁場,電子受電場加速作用的同時受到磁場的束縛作用,運動軌跡成擺線,增加了電子和帶電粒子以及氣體分子相碰撞的幾率,提高了氣體的離化率,提高了沉積速率。


磁控濺射技術(shù)比蒸發(fā)技術(shù)的粒子能量更高,膜基結(jié)合力更好,“磁控濺射離子鍍膜技術(shù)”就是在普通磁控濺射技術(shù)的基礎(chǔ)上,在被鍍工件表面加偏壓,金屬離子在偏壓電場的作用力下,沉積在工件表面,膜層質(zhì)量和膜基結(jié)合力又遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于普通的磁控濺射鍍膜技術(shù)。

 

磁控濺射


根據(jù)靶材的形狀,磁控濺射靶可分為圓形磁控濺射靶、平面磁控濺射靶和柱狀磁控濺射靶。圓形靶主要用于科研和少量的工業(yè)應(yīng)用,平面靶和柱狀靶在工業(yè)上廣泛使用,特別是柱狀靶,憑借超高的靶材利用率和穩(wěn)定的工作狀態(tài),越來越多的被使用。


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