設備用途：

EB500型電子束蒸發(fā)與電阻蒸發(fā)復合鍍膜系統(tǒng)用于制備導電薄膜、半導體薄膜、鐵電薄膜、光學薄膜等，廣泛應用于大專院校、科研機構的科研及小批量生產。

設備組成：

系統(tǒng)主要由蒸發(fā)真空室、E型電子槍、熱蒸發(fā)電極、旋轉基片加熱臺、工作氣路、抽氣系統(tǒng)、真空測量、電控系統(tǒng)及安裝機臺等部分組成。

技術參數(shù)：

極限真空度：≤6.67×10-5Pa；

抽速：45分鐘可達到6.67×10-4Pa；

基片尺寸：4英寸x1片；

加熱爐最 高溫度800°C；

熱阻蒸發(fā)組件：2套；

新型電子槍及電源：電子槍最 大功率8KW（10KV,800mA）可調；

水冷式坩堝： 4穴坩堝，每個容量約為11 ml；

膜厚控制儀（1個探頭）：1套；

分子泵系統(tǒng)：1套；

控制系統(tǒng)：用工控機進行系統(tǒng)操作，可顯示或自動控制的功能有：電子槍、膜厚控制儀、樣品旋轉及加熱、氣路、抽氣；

冷卻水循環(huán)機及水路組件：1套；

離子轟擊系統(tǒng)組件：1套。